Otellini说，一项产品从设计、制造至卖到消耗者家中必要颇长一段工夫，而该公司的晶圆代工客户不会在确定举动前就草率地宣布方案，由于这会损伤到之前的供货商。也因而，厂商对协议会商大多都是低调行事。别的，英特尔在半导体技能上大幅抢先业界，该公司拥有相干的才能是相称公道的。
在被问到英特尔能否会代工接纳安谋(ARMHoldings)架构处置器的题目时，Otellini不肯对此作出呼应。他仅表现，假使战略互助干系以及代工客户都符合，那么英特尔对晶圆代产业务将抱持开放的态度。
RBCCapitalMarkets剖析师DougFreedman曾宣布研讨陈诉，陈诉指出苹果(AppleInc.)大概会思索在最新安装中(比方次世代iPad)接纳英特尔(IntelCorp.)X86架构处置器，藉此让英特尔摇头赞同为苹果代工使用于iPhone中的ARM架构处置器。Freedman以为，英特尔在会商中拥有上风，由于苹果可以找到的替换产能真实有限，且需求已凌驾苹果可以供给的极限。
CNET事先引述音讯人士指出，苹果、英特尔已往两年来曾断断续续针对缔结晶圆代工互助干系举行洽商，但英特尔得要有极大诱因才肯代工ARM架构处置器；假使苹果赞同在iPad中利用英特尔处置器，那么两边很有大概会因而告竣代工协议。
英特尔现在制造的芯片大多使用于PC，但PC市况体现欠佳，将来势必会堕入窘境。这意味着英特尔可望有充足产能为苹果制造一些芯片。
