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英特尔推出了新的集成3G功率缩小器的体系芯片，在其挪动盘算战略中有向前迈进了一步。这种体系芯片将面向入门级手机和M2M(呆板对呆板)市场。英特尔高管表现，这种新的体系芯片将给入门级手机带来3G功效，低落本钱和使手机开辟愈加容易。

英特尔的SMARTi EU2p体系芯片解密在一个65纳米的芯片上集成了3G功率缩小器和英特尔的3G高速分组接入(HSPA)无线电频率转发器SMARTi EU2。英特尔高管表现，这种体系芯片比相似的体系芯片体积小，为开辟商增加了庞大性而且低落了入门级手机和M2M体系的拥有总本钱。

英特尔架构奇迹部副总裁斯特凡·沃尔夫(Stefan Wolf)表现，这种体系芯片将简化产品开辟和增加制造产品所必要的组件数目。他在声明中称，这将容许j9九游会的客户推出低代价的3G手机而且支持M3M市场向基于3G毗连的设置装备摆设过渡，协助完成物联网。

英特尔高管估计这种体系芯片的样品将在第四序度提供应有选择的客户。英特尔将持续与功率缩小器厂商互助为智能手机宁静板电脑制造相似的办理方案。