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台湾与中国大陆IC设计业者的竞争愈来愈白热化。在官方政策补贴与巨大内需市场的滋养下，中国大陆IC设计业者已日益强大，不但在诸多使用范畴与台湾厂商短兵相接，全体财产产值亦疾速逼进，预估2014年即可正式逾越台湾。
　　环球无晶圆厂(Fabless)IC设计财产重心已转向举动安装范畴，并进入美国、台湾及中国大陆三分天下的期间。此中，美国业者产值高占全体市场七成以上，稳居第一；至于台商因芯片技能及品格抢先中国大陆，则不停维持在第二名地位，市占率约15%左右。
　　但是，随着中国大陆外乡芯片厂纷繁冒出头来，并以低价战略席卷外地白牌举动安装，已为台商带来更大要挟。估计，中国大陆IC设计产值可望于2015年超前台湾，登上环球第二名宝座，届时台商外行动安装市场将面对前有美系大厂拦截，后有陆系强力追兵的应战，怎样扩展高阶范畴并防堵低阶市占流失，将是主要课题。
　　由于中国大陆跃升环球最大芯片出货市场，加上当局尽力培植外乡IC设计财产，已吸引一线晶圆代工场争相进驻，因此也动员外地Fabless芯片商群雄并起。停止2011年，中国大陆已有五百三十四家IC设计厂，预估往年总产值将与台湾不相上下[bú xiàng shàng xià]，达120亿美元以上；而2013-2014年外地还会有更多新进者投入市场开展，总产值可望于2015年一举逾越台湾。
　　中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研讨长处魏少军以为，中国大陆芯片商快步崛起，但生态体系尚未茁壮。
　　中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研讨长处魏少军表现，中国大陆不但已成为天下工场，随着经济情况恶化安慰消耗需求，贩卖至该市场的半导体芯片、电视、举动安装数目也都高居环球之冠，且比重仍继续攀升。拜此巨大内需所赐，中国大陆IC设计财产正连忙窜红，近2年除较具范围的大厂继续加强产品阵容外，新进公司也不停冒出头来，全体产值发展速率已逾越环球均匀两倍，在环球FablessIC设计市场坐三望二。
　　此中，前十大芯片商包罗海信、展讯、锐迪科与格科微，客岁营收均发展50%以上，且2012年还将维持两位数增加，足见其微弱的开展态势。魏少军指出，台积电、三星(Samsung)及联电为贴近客户需求，已纷繁在中国大陆设厂，遂赐与外地Fabless芯片商更多技能与产能增援，有助其追近台湾，乃至跟上美国IC设计大厂；预估往年中国大陆IC设计市占将进步到14%左右，并将于2015年到达17%，挤上台湾夺得环球排名榜眼。
　　别的，中国大陆十二五方案拟订2015年告竣30%芯片自给率的目的，当局不但倡议IC设计商转上市扩展营运范围，亦投资少量银弹力挺业者转进40奈米(nm)以下先辈制程；同时，包罗华为、复兴及遐想等电信设置装备摆设和举动安装品牌厂，也共同政策开端扩展接纳当地芯片商产品，在为中国大陆IC设计挹注发展动能。
　　同时，中国大陆掀起一波低价智能手机换机潮，除白牌正抢市外，小米、腾讯、百度及阿里云等网路商，亦一窝蜂开辟自家智能手机，并以低价位、高规格硬体吸引消耗者埋单。