由于消耗电子范畴本身特点所决议的疾速创新和剧烈竞争，因此不停推进了中邦本土IC设计行业的开展。据业内子士剖析称，台湾手机财产链布局固然完备，但下游手机晶片开辟者如联发科等消费的晶片，现在照旧次要卖到中国市场，与台湾品牌厂如宏达电的保持度低，因而中国手机相干使用IC设计厂疾速崛起，将对台湾IC设计厂形成倒霉影响。
别的，由于国际政策的良好性，招致大陆厂商都正举行垂直整合，优先接纳外乡IC设计厂开辟的手机芯片，将来共同当局推销等国度资源助攻，乐成窜起时机甚大。中国IC厂包罗海思、展讯、瑞迪科、瑞芯及瑞芯微等，客岁年营收增幅均达25%到92%不等，此中海思更在母公司华为力挺下，跃居天下中国大的IC设计公司。
固然海思与台湾IC设计还存在肯定的差距，但近期海思乐成开辟的更高效能高阶的手机处置器，并获华为尽力冲刺，意料不出几年，将高出联发科，乃至大概是独一能击败三星的中国IC厂。中国IC财产疾速崛起，值得台湾当局和业界器重。
